设备为电压基准芯片(FPC)焊接并贴附背胶设备,可实现弹夹上料,设备自动取料焊接、贴背胶及检测功能于一体的全自动设备,设备模组进行模块化设计为后期更换机种提高效率。
该设备通过焊枪进行自动焊接, 同时通过贴背胶模组进行泡棉胶自动贴合功能及保压功能, 可实现条状产品焊接及贴背胶功能,通过视觉系统对焊接质量结果及贴附效果进行实时监测,并利用可编程控制单元将监测数据上传至生产管理系统,实现实时有效监测,为智能生产提供有效,有力数据,对产品生产追溯提供数据支持。
应用范围:
在电子元件的焊接过程中,自动焊锡机能够提供精确的焊接控制,其微小的热影响区域能够满足电子行业对高精度、高可靠性的要求,避免过热损坏元件。
电话:
传真:0535-6965778
地址:山东省烟台市经济技术开发区香港路10号