全自动FPC焊接贴背胶设备

全自动FPC焊接贴背胶设备

  设备为电压基准芯片(FPC)焊接并贴附背胶设备,可实现弹夹上料,设备自动取料焊接、贴背胶及检测功能于一体的全自动设备,设备模组进行模块化设计为后期更换机种提高效率。


所属分类:3C电子产品生产装备

  该设备通过焊枪进行自动焊接, 同时通过贴背胶模组进行泡棉胶自动贴合功能及保压功能, 可实现条状产品焊接及贴背胶功能,通过视觉系统对焊接质量结果及贴附效果进行实时监测,并利用可编程控制单元将监测数据上传至生产管理系统,实现实时有效监测,为智能生产提供有效,有力数据,对产品生产追溯提供数据支持。



  应用范围:

  在电子元件的焊接过程中,自动焊锡机能够提供精确的焊接控制,其微小的热影响区域能够满足电子行业对高精度、高可靠性的要求,避免过热损坏元件。


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